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HW-1型多角度切片机


HW-1-sm.jpg


   最通用的切片机,可调角度从垂直(90°)到45°。适用于多层复合材料表面的红外显微成像和测量

 

Slice Master 系列切片机



型号

HS-1 垂直切片机

HK-1 固定角切片机

HW-1多角度切片机

TS-10颗粒切片机

切割角度

90°

15°

45-90°

70-90°

样品支架

可拆卸

固定的

可拆卸

可拆卸

样品输送

螺杆式(500μm/l旋转:无级可调)

最大厚度

3mm

0.2mm

2mm

10mm

尺寸

85mm×150mm(D)×110mm(H)

95mm(W)×115mm(D)×65mm(H)

85mm(W)×115mm(D)×95mm(H)

85mm(W)x120mm(D)x110mm(H)

重量

730g

1100g

820g

1100g